PCB工艺能力

项   目

大量加工能力

小量加工能力

层数（最大）

2-18

20-30

板材类型

FR-4, 陶瓷板，铝基板材
聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材

PTFE，PPO ，PPE

Rogers,etc 聚四氟乙烯

E-65，ect

板材混压

4层--6层

6层--8层

最大尺寸

610mm X 1100mm

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.10mm

板厚范围

0.2mm--6.00mm

0.20mm--8.00mm

板厚公差 ( t≥0.8mm)

±8%

±5%

板厚公差(t＜0.8mm)

±10%

±8%

介质厚度

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

最小线宽

0.10mm

0.075mm

最小间距

0.10mm

0.075mm

外层铜厚

8.75um--175um

8.75um--280um

内层铜厚

17.5um--175um

8.75um--175um

钻孔孔径 (机械钻)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

成孔孔径 (机械钻)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

孔径公差 (机械钻)

0.05mm

孔位公差(机械钻)

0.075mm

0.050mm

激光钻孔孔径

0.10mm

0.075mm

板厚孔径比

10:1

12:1

阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

最小阻焊桥宽

0.10mm

0.075mm

最小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

塞孔直径

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

阻抗公差

±10%

±5%

表面处理类型

热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板

化学沉锡，OSP