SMT Process capability
Time:2010-04-07
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Core tips：最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。
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SMT工艺能力
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主要生产设备
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LINE1:
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Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
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LINE2:
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Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
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LINE3:
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SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
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LINE4:
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DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
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LINE5:
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DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
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LINE6:
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SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
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贴装速度:
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CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
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贴片精度:
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最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
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日产能力
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500万个点
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